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深圳市微组半导体科技有限公司

主营: 半导体微组装设备,bga返修设备,粘片机,视像检查设备

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深圳市微组半导体科技有限公司
第7年 |    
企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
所在地区: 广东 深圳
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公司官网: microasm.tz1288.com
公司地址: 深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋13层

多功能贴装机AMH-10

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:573723877                    更新时间:2024-01-04
深圳市微组半导体科技有限公司

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  • 主营业务:半导体微组装设备,bga返修设备,粘片机,视像检查设备
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  • 产品详情
  • 价格说明 : 议定
  • 物流说明 : 跨越
  • 交货说明 : 面议
  • 包装说明 : 木箱
  • 供货总量 : 面议

适用于8时及8时以下wafer;

配备wafer自动扩膜系统;

搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制;

更加高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现力控;

共晶焊接可选配不同情性气体氛围;

通用式工件台适用于处理不同种类的基板;

高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度校正系统;

采用真空漏晶检测和重新拾取功能;

可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。

设备搭载两组点胶模组,可满足两种胶水同时点胶。设备程序内置点胶和划胶图形模版,比如单点、点阵、圆形、星型等操作时可编辑模版尺寸来适应不同尺寸的器件。

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