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深圳市微组半导体科技有限公司

主营: 半导体微组装设备,bga返修设备,粘片机,视像检查设备

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深圳市微组半导体科技有限公司
第7年 |    
企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
所在地区: 广东 深圳
联系卖家: 廖泽鹏 先生   
手机号码: 15876814781
公司官网: microasm.tz1288.com
公司地址: 深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋13层
公司概况
深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,安防探测器成像模块组装,MiniLED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明、实用型和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业企业称号。

详细信息

基本信息
主营产品 半导体微组装设备,bga返修设备,粘片机,视像检查设备 主营行业 机械及工业制品 电子/电工产品制造设备
经营信息
所在地 广东深圳 经营模式 生产加工
公司简称 微组半导体 企业类型 民营公司
主要品牌 效时,shuttlestar,microasm 注册资金 500.000000
工商登记资料
成立时间 2017/10/18 法人代表 胡靖林
注册号 91440300MA5ERYA88Q 注册地址 深圳市宝安区航城街道广深公路东侧西部开发区光汇集团工业园A栋2楼西半层
登记机关 深圳市市场监督管理局 年检时间 2018年
联系方式
联系我们: 廖泽鹏 先生  
电话: 0755-27513884
移动电话: 15876814781
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地址: 深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋13层 邮编:518101
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地址:深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋13层 主营产品:半导体微组装设备,bga返修设备,粘片机,视像检查设备

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